嘉聯益電子(Career)
文章導讀:柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。等離子表面處理技術已被廣泛應用在FPC加工過程中,例如孔內去膠、貼補強活化、焊盤表面有機物去除等。
嘉聯益科技成立于1992年,總部位于臺北樹林,為全球前十大暨國內第一大軟式電路板之專業制造廠商,產品運用于手機、觸控面板、平板計算機、平面顯示器、筆記本電腦、衛星導航、汽車電子及醫療器材...等多樣應用領域。深耕臺灣、布局全球,我們以豐富的產業經驗,不斷創新技術及擴充生產規模,冀能提供客戶穩定的質量、實時的交期及具競爭力之整合性解決方案。嘉聯益分別于中國昆山、蘇州及深圳設立完整之生產基地,并分別于美國、芬蘭、新加坡、香港及中國東莞、成都與廈門等地區設置子公司及辦事處,以就近提供客戶彈性、快速的服務。
合作內容:提供代加工服務。利用水平等離子清洗機、垂直等離子清洗機、RTR等離子清洗機三種機型,針對不同種類的FPC進行孔壁膠渣和表面活化處理,均取得不錯的效果。
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