半導體行業(yè)等離子表面處理的樣品
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
昆山普樂斯電子科技有限公司不僅僅是等離子表面處理設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)廠家，更是等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商！
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