ic封裝載板 IC載板
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產(chǎn)品特點(diǎn)
樣品介紹：ic封裝載板 IC載板
處理難點(diǎn)：去膠、活化、去碳
等離子表面處理目的：用普樂(lè)斯真空等離子表面處理設(shè)備對(duì)材料去膠、活化、去碳，達(dá)到表面清潔。
材質(zhì)：環(huán)氧
工藝要求：均勻性
處理難點(diǎn)：去膠、活化、去碳
等離子表面處理目的：用普樂(lè)斯真空等離子表面處理設(shè)備對(duì)材料去膠、活化、去碳，達(dá)到表面清潔。
材質(zhì)：環(huán)氧
工藝要求：均勻性
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產(chǎn)品參數(shù)
注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對(duì)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如有變動(dòng)，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來(lái)電詢問(wèn)。
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工作原理
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應(yīng)用領(lǐng)域
快速反應(yīng)，專業(yè)配合，精心打造服務(wù)生態(tài)鏈
1年質(zhì)保，終身維護(hù)，提供配套服務(wù)
承諾到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)的時(shí)限：昆山4小時(shí)，蘇州8小時(shí)，江浙滬24小時(shí)，其他區(qū)域48小時(shí)
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榮譽(yù)資質(zhì)
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